技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 3.8 pF
• 公差 ±20%
• 电压 - 击穿 100 V
• 等效串联电感 -
• 应用领域 High Temperature
• 特性 High Reliability
• 工作温度 -65°C ~ 200°C
• 封装 / 外壳 Nonstandard Chip
• 高度 0.006" (0.15mm)
• 尺寸/外形尺寸 0.012" L x 0.012" W (0.30mm x 0.30mm)