技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 1000 pF
• 公差 ±15%
• 电压 - 击穿 150 V
• 等效串联电阻 50 mOhms
• 等效串联电感 50pH
• 应用领域 High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
• 特性 High Reliability, Low Profile
• 工作温度 -55°C ~ 150°C
• 封装 / 外壳 0202 (0505 Metric)
• 高度 0.011" (0.27mm)
• 尺寸/外形尺寸 0.020" L x 0.020" W (0.50mm x 0.50mm)