技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 80 pF
• 公差 ±5%
• 等效串联电感 -
• 应用领域 High Stability
• 特性 -
• 工作温度 -55°C ~ 125°C
• 封装 / 外壳 Nonstandard
• 高度 0.012" (0.30mm)
• 尺寸/外形尺寸 0.030" L x 0.030" W (0.76mm x 0.76mm)