技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 100 pF
• 公差 ±10%
• 电压 - 击穿 50 V
• 等效串联电感 -
• 应用领域 High Stability
• 特性 High Reliability
• 工作温度 -55°C ~ 150°C
• 封装 / 外壳 Nonstandard Chip
• 高度 0.010" (0.25mm)
• 尺寸/外形尺寸 0.040" L x 0.040" W (1.02mm x 1.02mm)