技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 6 pF
• 公差 ±20%
• 等效串联电感 -
• 应用领域 High Stability
• 特性 High Reliability
• 工作温度 -55°C ~ 150°C
• 封装 / 外壳 Nonstandard Chip
• 高度 0.005" (0.13mm)
• 尺寸/外形尺寸 0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm)