技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 47 pF
• 公差 ±10%
• 等效串联电感 -
• 应用领域 High Stability
• 特性 High Reliability
• 工作温度 -55°C ~ 150°C
• 封装 / 外壳 Nonstandard Chip
• 高度 0.006" (0.15mm)
• 尺寸/外形尺寸 0.020" L x 0.020" W (0.51mm x 0.51mm)