技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 0.1 µF
• 公差 ±15%
• 电压 - 击穿 11 V
• 等效串联电阻 500 mOhms
• 等效串联电感 100pH
• 应用领域 High Stability
• 特性 High Reliability, Low Profile
• 工作温度 -55°C ~ 150°C
• 封装 / 外壳 0402 (1005 Metric)
• 高度 0.006" (0.14mm)
• 尺寸/外形尺寸 0.047" L x 0.028" W (1.20mm x 0.70mm)