技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 100 pF
• 公差 ±20%
• 等效串联电感 -
• 应用领域 High Stability
• 特性 -
• 工作温度 -55°C ~ 150°C
• 封装 / 外壳 Nonstandard SMD
• 高度 0.007" (0.18mm)
• 尺寸/外形尺寸 0.015" L x 0.015" W (0.38mm x 0.38mm)