技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 3700 pF
• 公差 -
• 电压 - 击穿 150 V
• 等效串联电感 -
• 应用领域 High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
• 特性 -
• 工作温度 -55°C ~ 150°C
• 封装 / 外壳 0402 (1005 Metric)
• 高度 0.016" (0.41mm)
• 尺寸/外形尺寸 0.047" L x 0.028" W (1.20mm x 0.70mm)