技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 1 µF
• 公差 -
• 电压 - 击穿 30 V
• 等效串联电感 -
• 应用领域 High Stability, High Temperature, Wirebond and Embedded
• 特性 -
• 工作温度 -55°C ~ 200°C
• 封装 / 外壳 0202 (0505 Metric)
• 高度 0.005" (0.12mm)
• 尺寸/外形尺寸 0.025" L x 0.025" W (0.63mm x 0.63mm)