技术细节

• 零件状态 Active
• 电容 0.022 µF
• 公差 -
• 电压 - 击穿 30 V
• 等效串联电感 -
• 应用领域 High Stability, Wirebond and Embedded
• 特性 High Reliability
• 工作温度 -55°C ~ 150°C
• 封装 / 外壳 0201 (0603 Metric)
• 高度 0.004" (0.10mm)
• 尺寸/外形尺寸 0.031" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)